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LED电子显示屏出产建造流程全在这里了
  • 类别:行业资讯
  • 日期:2022-03-08 09:57:01
LED电子显示屏是一种新型显示装备,今朝普遍利用于社会各行各业,好比告白媒体、交通引诱、信息宣扬、批示调剂、安防监控等。跟着经济的成长,LED电子显示屏在现代城市成长中阐扬的感化愈来愈大。在采购LED
        LED电子显示屏是一种新型显示装备,今朝普遍利用于社会各行各业,好比告白媒体、交通引诱、信息宣扬、批示调剂、安防监控等。跟着经济的成长,LED电子显示屏在现代城市成长中阐扬的感化愈来愈大。在采购LED显示屏产物时,要遴选到心满意足的产物,我们有需要去领会它们的出产建造流程,下面给各人介绍一下。

       1、LED电子显示屏芯片查验:材料概况是不是有机械毁伤及麻点麻坑(lockhill芯片尺寸及电极巨细是不是合适工艺要求电极图案是不是完全。

       2、LED显示屏扩片:因为LED电子显示屏芯片在划片后仍然摆列慎密间距很小(约0.1mm),晦气于后工序的操纵。我们采取扩片机对黏结芯片的膜进行扩大,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也能够采取手工扩大,但很轻易造成芯片失落落华侈等不良问题。
 
       3、LED点胶:在LED显示屏支架的响应位置点上银胶或绝缘胶。(对GaAs、SiC导电衬底,具有后背电极的红光、黄光、黄绿芯片,采取银胶。对蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采取绝缘胶来固定芯片。)工艺难点在于点胶量的节制,在胶体高度、点胶位置均有具体的工艺要求。因为银胶和绝缘胶在储存和利用均有严酷的要求,银胶的醒料、搅拌、利用时候都是工艺上必需注重的事项。
 
       4、LED备胶:和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED后背电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效力远高于点胶,但不是所有产物均合用备胶工艺。


       5、LED手工刺片:将扩大后LED芯片(备胶或未备胶)安设在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到响应的位置上。手工刺片和主动装架比拟有一个益处,便于随时改换分歧的芯片,合用于需要安装多种芯片的产物。
 
       6、LED大屏幕主动装架:主动装架实际上是连系了沾胶(点胶)和安装芯片两大步调,先在LED支架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安设在响应的支架位置上。主动装架在工艺上首要要熟习装备操纵编程,同时对装备的沾胶及安装精度进行调剂。在吸嘴的选用上尽可能选用胶木吸嘴,避免对LED芯片概况的毁伤,特殊是蓝、绿色芯片必需用胶木的。由于钢嘴会划伤芯片概况的电流分散层。
 
       7、LED烧结:烧结的目标是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,避免批次性不良。银胶烧结的温度一般节制在150℃,烧结时候2小时。按照现实环境可以调剂到170℃,1小时。绝缘胶一般150℃,1小时。银胶烧结烘箱的必需按工艺要求隔2小时(或1小时)打开改换烧结的产物,中心不得随便打开。烧结烘箱不得再其他用处,避免污染。
 
       8、LED压焊:压焊的目标将电极引到LED芯片上,完成产物表里引线的毗连工作。LED显示屏的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。先在LED芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到响应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊进程则在压第一点前先烧个球,其余进程近似。压焊是LED大屏幕封装手艺中的关头环节,工艺上首要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝外形,焊点外形,拉力。

       9、LED封胶:LED电子显示屏的封装首要有点胶、灌封、模压三种。根基上工艺节制的难点是气泡、多缺料、斑点。设计上首要是对材料的选型,选用连系杰出的环氧和支架。1LED点胶,TOP-LED和Side-LED合用点胶封装。手动点胶封装对操纵程度要求很高(特殊是白光LED),首要难点是对点胶量的节制,由于环氧在利用过程当中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀致使出光色差的问题;LED灌胶封装,Lamp-LED的封装采取灌封的情势。灌封的进程是先在LED大屏幕成型模腔内注入液态环氧,然后插入压焊好的LED大屏幕支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型;LED模压封装,将压焊好的LED大屏幕支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的进口加热用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。
 
       10、LED固化与后固化:固化是指封装环氧的固化,一般环氧固化前提在135℃,1小时。模压封装一般在150℃,4分钟。后固化是为了让环氧充实固化,同时对LED进行热老化。后固化对进步环氧与支架(PCB)的粘接强度很是主要。一般前提为120℃,4小时。
 
       11、LED切筋和划片:因为LED显示屏在出产中是连在一路的(不是单个),Lamp封装LED采取切筋堵截LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上,需要划片机来完成份离工作。
 
       12、LED测试:测试LED的光电参数、查验外形尺寸,同时按照客户要求对LED电子显示屏产物进行分选。
 
       13、LED电子显示屏包装:将制品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。


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